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屏蔽室制作工艺

作者:来源于网络,若侵权,请联系我们删除 浏览量: 时间:2024-01-18

1.根据不同材料的相对电导率、相对磁导率、以及吸收损耗、反射损耗等系数值分析,本次屏蔽室屏蔽体选择以铁为基体的金属材料(Q235-C级钢板),钢板厚为2mm。

2.考虑屏蔽体材料的屏蔽效能的因素同时还兼顾电磁屏蔽室整体的机械性能,设计要求达到:钢板不平度≤4mm/M2,屏蔽体垂直度≤10mm,以及屏蔽体抗震≥8级。

3.根据屏蔽壳体不同部位承载力的不同,而设计制作不同截面积的矩形钢龙骨作屏蔽体的加固支撑,龙骨采用矩形管依附屏蔽体钢板内壁焊接。

4.屏蔽体原材料(Q235-C级钢板)加工制作成单元模块,现场按装采用熔焊工艺进行连续的焊接(Co2二氧化碳保护焊),此种工艺确保了模块板之间接缝处的屏蔽效能与无接缝处的钢板相同,同时还能提高焊缝的抗电化腐蚀性。(电化腐蚀会造成降低屏蔽效能和互调效应,因为电化学反应产生的化合物是非线性的半导体物质,这会产生信号混频,导致产生新的干扰频率)。

5.预留波导窗、滤波器、中央空调风口及其它需要穿越屏蔽壳体线缆或设备的安装孔口。

6.检查各个单元模块四角的焊接点(焊接采用CO2),确定无泄露后镀锌。单元模块屏蔽体镀锌后包装搬运过程中,注意不能划伤或重力冲击。

7.以上工艺制作完毕后即进入现场安装工序,屏蔽壳体在出厂前最后检查、审核数量。

8.屏蔽壳体与大地都应作绝缘防潮处理,绝缘材料为黑色工业橡胶板厚5mm。