电磁屏蔽膜，这是一个在FPC组装行业非常重要的产品。由于市场巨大，再加上最近5G材料概念的热炒，电磁屏蔽膜也要升级换代，也使这产品被大量关注。
产品简介
典型产品的组成结构如下，最上面是一层保护膜，使用前撕掉，然后将导电胶和FPC面预贴和在一起，再用高温高压的平板热压机进一步固化热固型的导电胶，最后移除载体膜。
大致的生产工艺就是PI印刷油墨，然后再在另外在另外一面电镀金属铜银等屏蔽层，最后再涂布上导电或非导电的热固型胶水，固化成型。
最后我们就得到这样一个类似的产品。黑色部分贴合电磁屏蔽膜后，对下面覆盖的线路有很好的电磁屏蔽保护效果，一般可以在60dB左右的屏蔽效能。另外，根据不同的线路设计，需要在FPC线路板，进行单面贴合或者双面贴合保护，所以用量可观。
产品应用
目前这个产品主要被应用在FPC柔性线路板行业，与FPC贴合后，起到对线路电磁屏蔽保护的作用。产品的典型应用于各类电子产品中，如手机的天线，摄像头模组的FPC，以及很多电子产品的FPC线路板等。
单以材料应用来看，就是就是屏蔽膜的胶和PI聚酰亚胺的粘接，但是随着5G应用中，MPI改性PI和LCP液晶高分子材料的引人，以及对介电常数和介电损耗的新要求，这也对电磁屏蔽膜提出了新的要求。
生产工艺
电磁屏蔽膜的生产应用工艺相对简单，基本上就是一个预贴和热压的工艺。使用电烙铁或者熨斗将产品预贴在FPC上，然后热压，是一个典型的热熔胶的生产工艺。
常见的测试
这个电磁屏蔽膜除了本身的一些粘结屏蔽性能以外，很多还要满足FPC行业的各种工艺环节的挑战。
首先产品本身，目前是18um左右，市场趋势是希望更薄，可以到8um厚；屏蔽性能的话，希望是50dB以上，最新的5G的要求会更高；表面的绝缘要求10的10次方，满足无卤；阻燃UL94 V0；高耐弯折性
而在FPC生产工艺中，要求耐酸碱，耐盐雾；需要能满足FPC特有的高温300度左右的多次漂锡；油墨表面可印刷文字等，油墨也要有耐刮性；同时和FPC有高的粘接强度等。材料本身需要有低的吸水性，否则很容易爆板分层等，出现品质事故。
电磁屏蔽膜引发的专利战
以我个人的的看法，这个产品结构不是非常复杂，随着电镀和涂布等工艺的提升，生产已经不是一个很大的壁垒了，因此随之而来的就是对知识产权的争夺，根据之前北京超凡公司的公布的一些数据来看，拓自达在用大量的专利保护这个产品，而国内的企业也在积极备战。
由于这个产品市场潜力巨大，而且目前的利润相对而言还可以，所以这种情况可能会继续持续下去。
市场情况
由于现在电子行业发展非常迅速，这也导致电磁屏蔽膜的市场在这几年也是持续增长，而这一类产品长期垄断在日本的TASUTA拓自达以及TOYO东洋科美的手中，最近这几年才有国内的方邦电子等打破行业垄断，目前也主要是这三家占据了大部分的份额，虽然国内陆续有很多厂在做，但是无论从技术，品质以及产量上，仍然有些差距。
中国有2000千万平方米的市场需求，以大致的价格60块左右售价来看，是12亿左右的市场。
